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更新時間：2024-04-13 
瀏覽次數(shù)：322F3-sX 系列
F3-sX 系列能測量半導(dǎo)體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳
波長選配
F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來不透光(例如半導(dǎo)體)。 F3-s980 是波長為980奈米的版本，是為了針對成本敏銳的應(yīng)用而設(shè)計,F3-s1310是針對重?fù)诫s硅片的最佳化設(shè)計,F3-s1550則是為了最厚的薄膜設(shè)計。
附件
附件包含自動化測繪平臺，一個影像鏡頭可看到量測點(diǎn)的位置以及可選配可見光波長的功能使厚度測量能力最薄至15奈米。
包含的內(nèi)容：
集成光譜儀/光源裝置
光斑尺寸10微米的單點(diǎn)測量平臺
FILMeasure 8反射率測量軟件
Si 參考材料
FILMeasure 獨(dú)立軟件 (用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)
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